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成都高新手艺产业开发区关于支持集成电路产业高质量生长的若干政策

为周全贯彻落实国家、四川省和成都市关于促进集成电路产业高质量生长的决议部署，抢抓集成电路产业生长重大历史时机，充实行展链主动员作用，围绕产业链供应链，构建平平稳固、完整可控的集成电路产业生态系统，打造中国集成电路产业第四极，连系现实，特制订本政策。

一、适用局限

本政策适用于挂号注册、税收关系在成都高新区，具有自力法人资格，从事集成电路设计、制造、封测、装备（零部件）、质料的研发制造应用、专业园区治理服务等营业的企事业单元及机构（行业协会、民非组织），以及相符条件的成都市内高校、科研院所。其中，第（五）（六）（七）（十四）条的适用局限拓宽至挂号注册、税收关系在成都市其他区（市）县与成都高新区互助共建的园区（以下简称互助园区）内，从事集成电路装备（零部件）、质料研发制造，服务于成都高新区链主企业的配套企业。

二、集成电路设计政策

（一）支持企业加大研发投入。

支持偏向一：对IC（集成电路）设计企业通过国家级公共服务平台租用EDA（电子设计自动化）工具，根据租赁用度的50%给予最高100万元津贴。

支持偏向二：对设计企业使用多项目晶圆（MPW）举行集成电路产物研发流片的，根据流片用度的70%给予最高500万元津贴。

支持偏向三：对IC设计企业开展处置器芯片、通讯芯片、感知芯片、功率半导体、存储器芯片、显示驱动芯片等全掩膜（Full Mask）首轮工程产物流片的，根据流片用度的50%给予最高3000万元津贴。

（二）支持企业增强生态互助。

支持偏向一：对IC设计企业围绕产业生态互助，与晶圆代工厂首次签署流片互助协议（一年及以上），且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，划分给予500万元、800万元奖励。

支持偏向二：对IC设计企业围绕产业生态互助，向晶圆代工厂导入产物，且企业流片量不低于6000片/年的，根据新产物流片（NTO）用度（含光罩及不跨越200片晶圆）的70%给予最高3000万元津贴。

支持偏向三：对IC设计企业围绕产业生态互助，在晶圆代工厂举行生产流片（不含工程批）的，根据流片用度的5%给予每年最高500万元津贴。对年出货晶圆数目大于6万片的，按“一事一议”原则给予支持。

支持偏向四：对IC设计企业与封装、测试厂及平台互助开展封装测试的，根据封测用度较上一年度用度增量的15%给予最高100万元津贴。

三、晶圆制造、封装测试政策

（三）支持企业加大项目投入。

对新引进的集成电路晶圆制造、封测项目以及企业新建或实行手艺升级刷新的产线，且上一年牢靠资产投资超1000万元的，根据上一年牢靠资产现实投资额的8%给予最高2000万元津贴，单个项目最高不跨越4000万元。对稀奇重大的项目，按“一事一议”原则给予支持。

（四）支持企业提升制造、封测服务能力。

支持偏向一：激励晶圆制造企业开放产能，为行业企业提供代工流片服务，根据代工用度的5%给予最高1亿元津贴。

支持偏向二：对已量产的封测企业为行业企业提供先进封装及高可靠性封装测试服务的，根据封装测试用度增量的5%给予最高500万元津贴；对新投产的先进封装及高可靠性封装企业，根据封装测试用度增量的10%给予最高500万元津贴。

四、装备（零部件）、质料政策

（五）加速上下游供应链项目落地。

对成都高新区新立案以及成都高新区协同引进、落地互助园区的装备（零部件）、质料等配套企业，且上一年牢靠资产投资超500万元的，根据上一年牢靠资产投资额不跨越10%给予最高1000万元津贴，单个项目最高不跨越2000万元。对稀奇重大的项目，根据“一事一议”原则给予支持。

（六）支持装备、质料验证应用。

支持偏向一：激励集成电路晶圆制造、封测链主企业开展自主平安可控装备（零部件）、质料验证应用，根据通过验证并应用的装备、零部件、质料产物，划分给予每款20万元、10万元、10万元的一次性奖励，单个企业每年最高不跨越500万元。对集成电路装备（零部件）、质料企业产物进入海内外着名企业举行验证的，根据进场验证所发生用度不跨越20%给予每年最高200万元津贴。

支持偏向二：企业乐成研制集成电路装备首台（套）（新质料首批次）并实现销售的，根据产物首次进入市场现实销售金额不跨越30%给予最高3000万元奖励。

（七）支持供应链协同。

支持偏向一：对集成电路行业非关联企业之间首次形成装备（零部件）、质料、软件、循环洗濯服务等供应链的，根据上年现实购销金额的10%给予最高500万元津贴（供需双方各5%）；金额连续增进的，根据上年现实购销金额的5%给予最高500万元津贴（供需双方各2.5%），单个企业每年最高不跨越1000万元，互助园区供方减半支持。

支持偏向二：对新建晶圆制造、封测产线，采购海内国际焦点原质料，根据发生物流用度的90%给予每年最高3000万元津贴；采购其他要害原质料、零部件，根据发生物流用度不跨越30%给予每年最高1000万元津贴。

五、产业生态跃升政策

（八）加速培育龙头企业及行业隐形冠军。

支持偏向一：对IC设计企业年度主营营业收入首次突破2000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的；对晶圆制造、封装测试企业年度主营营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、100亿元的；对装备（零部件）、质料企业年度主营营业收入首次突破2000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，根据晋档补差原则划分给予焦点团队100万元、300万元、500万元、800万元、1000万元一次性奖励。

支持偏向二：对通过“国家激励的重点集成电路设计企业”立案的，给予100万元一次性奖励。

支持偏向三：对首次获评国家级制造业单项冠军树模企业、产物的集成电路企业，划分给予100万元、50万元一次性奖励；对复审通过的，划分给予50万元、30万元一次性奖励。

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支持偏向四：对首次获评国家级专精特新“小巨人”、省级专精特新的集成电路企业，划分给予50万元、30万元一次性奖励；对复审通过的，划分给予30万元、10万元一次性奖励。

（九）支持企业聘用培育要害人才。

支持偏向一：对IC设计企业人力资源成本支出跨越50万元以及制造、封测、装备（零部件）、质料企业人力资源成本支出跨越30万元的高级治理人才和研发人才，根据人才使用效能，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励。

支持偏向二：对企业委托专业机构开展工程师手艺能力提升培训的，根据企业现实支付培训用度的20%给予最高50万元的培训津贴。

（十）支持高水平创新平台建设及手艺攻关。

支持偏向一：对新获批的集成电路领域省级制造业创新中央、产业创新中央、手艺创新中央，给予最高1000万元一次性奖励。

支持偏向二：对国家级创新平台及其介入建设的公共服务平台，为提升服务能力连续投入的，根据平台装备及软件购置用度的30%给予最高1000万元津贴。

支持偏向三：对牵头肩负国家集成电路领域重大项目、重大手艺攻关设计和重点研发设计的，凭证项目国拨资金到位进度，根据1:0.5比例给予单个项目总额最高2000万元的配套资金支持。

（十一）强化产业金融支持。

支持偏向一：对企业因特定营业使用供应链金融服务的，根据现实支付手续费的50%给予每年最高100万元津贴。

支持偏向二：对企业因特定营业发生承兑汇票贴现的，根据现实支付利息用度的50%给予每年最高100万元的贴息津贴。

（十二）加速打造专业化园区。

支持偏向一：对整合区域资源，在专业园区内建设打造具有行业显示度的产业展示中央的企业，给予最高1000万元的一次性津贴。

支持偏向二：对国家芯火双创基地在专业园区内建设公共服务平台的，给予最高500万元的一次性津贴。

支持偏向三：对产业展示中央、公共服务平台的运营单元，经评审，划分给予每年最高300万元的专项运营津贴。

（十三）支持资质认证及市场应用。

支持偏向一：对首次通过IATF16949、ISO26262等系统认证的企业，给予50万元/个的一次性奖励。对首次通过ISO26262产物功效平安或AEC-Q车规级尺度认证的芯片产物，给予10万元/个的一次性奖励。对质料、零部件、装备企业产物首次通过SEMI尺度认证的，给予20万元/个的一次性奖励。单个企业每年最高奖励200万元。

支持偏向二：对终端企业采购非关联行业企业芯片或模组产物，且采购金额在500万元以上的，根据采购金额的10%给予最高100万元津贴（供需双方各5%），单个企业每年最高津贴200万元。

（十四）支持产教融合生长。

支持偏向一：对企业主导与国际海内高校、科研院所共建集成电路人才实训基地的，根据企业建设投入用度不跨越20%给予最高500万元的一次性津贴。

支持偏向二：对市内高校、科研院所将仪器装备等科学装置开放给集成电路行业企业使用的，根据服务用度的20%给予最高300万元奖励，激励将以上奖励资金部门用于对运营团队的小我私人奖补。

支持偏向三：激励集成电路企业及市内高校、科研院所开展产业生态互助，围绕质料、装备（零部件）、IP、软件等偏向团结研发自主可控产物、手艺，对通过晶圆制造、封测链主企业验证的，根据项目自投研发用度的20%给予最高500万元津贴。

（十五）支持提升行业影响力。

对服务集成电路产业，推动区域产业竞争力及行业影响力提升的行业组织，给予每年最高150万元奖励。

六、附则

（十六）实行细则。

成都高新区电子信息产业局可制订响应的实行细则。

（十七）注释机关。

本政策由成都高新区电子信息产业局肩负详细注释事情。

（十八）实行限期。

本政策自2024年7月7日起执行，有用期3年。

（十九）其他。

此前宣布的相关文件与本文件纷歧致的，以本文件为准。国家、省、市尚有划定的从其划定。本政策与《成都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加速集成电路产业高质量生长的若干政策的通知》（成经信发〔2023〕4号）类似条款（MPW、首轮工程批流片），经审核认定，超出市级支持的部门由成都高新区给予支持。互助园区内企业根据支持尺度的50%给予支持。同类文件尺度纷歧致的，根据“取高不重复”的原则执行。已享受“一企一策”相关政策的企业不再重复享受本政策类似条款。

泉源：成都高新区治理委员会官网

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