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晶圆抛光质料国产替换势不能当,毅达资源完成

克日,毅达资源完成对浙江芯秦微电子科技有限公司(以下简称“芯秦微”)的A 轮投资。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功效性化学品的研发与生产。公司拥有多项焦点专利手艺,在产物开发、手艺应用方面具有厚实的行业履历和较强的创新能力。公司主要产物包罗化学机械抛光液(用于硅、碳化硅等衬底,集成电路和先进封装)和功效性电子化学品(用于洗濯、蚀刻、光刻去胶产物)。现在,芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

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化学机械抛光(CMP)是当今最主流的晶圆抛光手艺,能够降低晶圆外面的粗拙度,去除晶圆外面多余物,使晶圆有用地举行下一道加工程序。其中,化学机械抛光液决议了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光历程中,晶圆厂会凭证每一步晶圆芯片平展度的加工要求,选择相符去除率(MRR)和外面粗拙度(Ra)等指标要求的抛光液,来提高抛光效率和产物良率。为到达上述目的,化学机械抛光液供需双方需慎密配合,投入大量研发成本,调试相符晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。

近年来,随着我国晶圆厂不停扩产,晶圆制造工艺不停提高,对CMP质料的需求也与日俱增。然而,CMP质料市场耐久被美日企业垄断。作为全球半导体质料需求*的市场,我国CMP质料的自给率仅17%,国产替换仍有很长的路要走。

毅达资源以为,化学机械抛光(CMP)手艺是集成电路(芯片)制造历程中实现晶圆外面平展化的要害工艺。在CMP抛光手艺的所有焦点耗材中,抛光液的市场份额占比达49%,但市场主要被外资企业控制,随着国产替换历程加速,海内抛光液企业有望迎来快速生长的时机。我们期待,芯秦微能够抢抓国产化时机,充实施展团队优势和产业化能力,增强手艺研发,提升产物竞争力,推动产物加速导入客户,未来实现更多的突破。