民众期货官网

3月27日新闻，通讯芯片公司芯迈微半导体克日宣布完成Pre-A 轮融资，由创世同伴CCV领投，老股东华登国际和君联资源均延续追加投资。在已往一年内芯迈微半导体延续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产物化以及5G芯片的产物研发。

芯迈微半导体(CMIND-SEMI)确立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及外洋等地设有产物研发中央。团队来自海内和国际顶尖通讯公司，焦点职员均具有15年以上蜂窝通讯芯片研发和产物履历。

公司专注于提供4G和5G先进无线通讯芯片及整体解决方案，致力于成为全球智联通讯芯片新向导者。公司产物计划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smartphone)市场，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、平安、高效的智慧出行和万物互联的社会。

本轮领投方创世同伴CCV首创合资人周炜示意：蜂窝通讯芯片国产替换市场广漠，5G物联网及车联网市场尚处蓝海，市场年复合增速位于半导体行业前线。同时通讯芯片研举事度大、壁垒高，需要团队既要有周全的手艺能力又要具备较强市场渠道拓展能力。芯迈微半导体首创人孙滇及团队均来自海内外顶尖半导体公司，是海内稀缺的完整建制团队，团队组建之初就在芯片研发、设计、流片上体现了充实的手艺研发及商业化落地能力，我们延续看好公司的生长。

SiC和GaN，战斗才刚刚开始

在产物研发方面，公司第一款4G产物研发加速迭代流片和回片，正在向极致产物的蹊径上前行，预计将在今年Q4量产出货。另外，5G芯片也预计将在Q3流片。4G和5G产物研发正在推进中。

据芯迈微半导体首创人兼CEO孙滇先容，芯迈微半导体的SOC芯片具有性价比高的优势，且产物性能比肩国际公司。

芯迈微半导体焦点团队具有多年的行业从业履历，对客户需求领会较高，公司的产物拥有集成度高的特点，降低客户的配套和导入难度。

芯迈微半导体拥有一支成建制的国际化产物和手艺研发团队，拥有IP、算法、射频、ASIC、软件、硬件等各领域人才，且在焦点团队人均有着15年以上的履历，有4G、5G、Wifi等种种通讯全场景芯片的乐成研发履历。

确立一年多以来，芯迈微半导体现在团队生长成型且初具规模，员工生长到百人规模，公司先后在珠海、上海、外洋、杭州、西安、深圳等地确立起了总部和研发中央。