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成都市经济和信息化局等 7 部门

关于印发成都市加速集成电路产业高质量生长的若干政策的通知

各区（市）县政府（管委会），市级相关部门，有关单元：

经市政府赞成，现将《成都市加速集成电路产业高质量生长的若干政策》印发你们，请连系现实认真贯彻落实。

成都市经济和信息化局

中共成都市委组织部

成都市财政局

成都市投资促进局

成都市教育局

成都市地方金融监视治理局

成都市国有资产监视治理委员会

成都市加速集成电路产业高质量生长的若干政策

为贯彻落实国家和四川省促进集成电路产业高质量生长的战略部署，抢抓集成电路产业重大生长时机，加速优化产业系统，提升产业焦点竞争力，聚力打造国家主要的集成电路产业基地，针对我墟市成电路产业生长中的重点、痛点、难点，特制订本政策。

第一章  集成电路人才政策

第一条 吸引人才来蓉生长。激励集成电路领域高条理人才及优异团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂设计”、“蓉贝”软件人才的高条理人才给予最高不跨越300万元、团队给予最高不跨越500万元资助。对入选重大人才设计的专家人才，根据相关政策划定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对企业人力资源成本支出跨越30万元的集成电路企业高级治理人才和研发人才给予最高不跨越50万元奖励。[责任单元：市经信局、市委组织部、有关区（市）县政府（管委会）]

第二条 激励团队做事创业。对年度主营营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，划分给予企业焦点团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，划分给予企业焦点团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、质料企业，划分给予企业焦点团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产物入选“中国芯”优异产物名单的企业，按每个产物50万元给予产物研发团队奖励。（责任单元：市经信局）

第三条 增强人才培育能力。激励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业生长需要调整学科（专业）设置，给予最高不跨越2000万元支持。支持高校开展树模性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增添集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获指挥范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。激励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不跨越100万元津贴。（责任单元：市教育局、市经信局）

第二章  集成电路设计业政策

第四条 推动设计能力提升。对从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业，按研发用度20%给予最高不跨越500万元津贴。对购置IP核、EDA工具、测试装备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购置用度50%给予最高不跨越200万元津贴。对完玉成掩膜首轮工程产物流片的集成电路设计企业，按重点支持偏向流片用度50%、非重点支持偏向流片用度30%给予单个企业年度总额最高不跨越1000万元津贴。对使用多项目晶圆流片举行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接用度50%、年度总额最高不跨越100万元津贴。（责任单元：市经信局）

第三章  集成电路制造业政策

第五条 增强重大项目招引。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、质料类的重大项目，凭证其手艺产物、工艺水平和市场远景等，按牢固资产投资额10%给予企业最高不跨越5亿元综合支持。对稀奇重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。[责任单元：有关区（市）县政府（管委会）、市经信局、市投促局、市财政局]

第六条 提升产业协同水平。强化产业链上下游协同，激励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的尺度，给予年度总额最高不跨越1000万元支持。激励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测用度的5%给予年度总额最高不跨越200万元支持。（责任单元：市经信局）

第四章  完善产业生态环境政策

第七条 提升产业服务能力。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不跨越200万元津贴。激励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效剖析、流片署理等服务，根据服务用度的20%给予最高不跨越100万元津贴。支持集成电路行业组织举行项目路演、手艺论坛、专业会展、创新创业大赛等流动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不跨越200万元津贴。（责任单元：市经信局）

第八条 激励实行“投补连系”。推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路主干企业，配合组建成都墟市成电路产业投资基金，激励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策津贴的集成电路企业或项目，激励市区两级国有投资平台以跟投模式举行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不跨越1亿元，且不跨越企业单轮融资额的30%。[责任单元：市国资委、市经信局、市金融羁系局、有关区（市）县政府（管委会）、成都产业团体]

第五章  附  则

第九条 适用局限。本政策适用于具有自力法人资格的从事集成电路产业相关服务的企事业单元及机构（行业协会、民非组织），以及相符条件的高校、科研院所及有关人才。

第十条 支持重点。本政策重点支持集成电蹊径宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线，以及化合物半导体、数模夹杂电路、IGBT等特色工艺生产线建设项目，信息通讯、通用盘算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套要害装备和质料产业化项目。

第十一条 政策注释。本政策由市经信局会同市级有关部门卖力注释。本政策与市级其他支持政策交织重叠的，按就高原则执行，不重复支持。国家和省上政策尚有划定的从其划定。在国家、省、市相关政策有重大调整时，凭证现真相形调整本政策。各区（市）县相关部门应当严酷执行市级财政专项资金和政策性项目治理的有关划定，增强资金羁系，规范资金使用，做好绩效考评，提高资金使用效率，可参照本政策制订适合本区域集成电路产业高质量生长的政策。

第十二条 有用限期。本政策自印发之日起30日后施行，有用期3年，市经信局、市财政局印发的《成都市支持集成电路产业高质量生长的若干政策》（成经信发〔2020〕5号）同时废止。

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