民众期货官网

众所周知，信号问题一直是历代iPhone的短板，什么“天线门”、“信号门”事宜出了好几回，苹果做梦都想解决这个问题。

但最近，外洋有科技博主爆料：苹果准备砍掉内部的5G基带芯片项目，这意味着在解决信号差的蹊径上，苹果栽了一个大跟头。

这里先给硅友们科普一下：什么是基带芯片？它为何影响了手机信号的利害？

智能手机里都装有一大堆芯片，人人对照熟悉的是AP（Application Processor）芯片，好比苹果的A17、高通的骁龙8G、华为的麒麟9000s等。

但有一类芯片虽然低调，但作用很要害，它们卖力手机和基站之间的数据传输，是手机信号优劣的要害，它们通常被称之为：蜂窝模组（Celluar）。

这个模组主要有三部门组成：射频前端模块（RF Front End Module）、射频收发机(RF Transceiver)和基带芯片（Baseband Modem）。

射频前端卖力吸收天线传过来的信号，通常是一堆放大器、滤波器、双工器；射频收发机，卖力把模拟信号和射频信号举行相互转换；基带芯片，则卖力对模拟信号举行调制或解调。

是不是有点儿晕？着实简朴明晰，就是前两位卖力把空气中那些看不见的无线射频信号，抓得手机上，转换成手性能读懂的模拟信号。

而基带芯片的作用，就是卖力把要通讯的数据加载（也叫调制）到模拟信号上，或者把信息从模拟信号上提取（也叫解调）下来。

我们无论是发个短信，照样打个电话，或者是刷个视频，每一个比特都要经由基带芯片的处置，可见它一样平常有多忙碌，以及有多主要。

主要的器械，通常都很贵。我们以最新的iPhone15为例，拆解一下成本：

在iPhone15里，射频前端模块有不到10枚颗芯片，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo等厂商提供；射频收发器有两颗，由高通提供。

而焦点的基带芯片，用的也是高通的，型号叫做X70。这三部门加起来也许60美元左右，占总成本的13%到14%左右。

这个比例可一点儿都不低，要知道占iPhone成本比例最高的屏幕，也才20%左右。

手机的信号好欠好，一方面跟设计有关，好比天线的位置等，一方面跟上述的三大类芯片有关，尤其是内里最焦点的基带芯片。

就好比天线设计的再好，抓到的无线电波再强，若是解码的能力欠缺，或者速率不行，也会让用户感受到网速慢、信号差。

基带芯片价钱这么贵，又涉及到信号问题，苹果自然就动了自研基带的心思。

而且苹果信心满满，究竟果子家在自研芯片上接连赢下了两大战争：移动级的A系列和桌面级的M系列，让Intel等一众老牌厂商都汗如雨下。

但经由了多年的起劲，最近业内却传出了苹果要砍掉自研基带芯片的蜚语，甚至连芯片的制品都没看到，可见事情远比想象的要难。

在剖析为何这么难之前，我们先来梳理一下苹果在自研基带芯片的吃瘪历程。

1、苹果的Sinope设计

我们开头提到过，果子家最新的iPhone15用的是高通的基带芯片。但在2007年的*代iPhone上，乔布斯选了一家欧洲的厂商：英飞凌（Infineon）。

英飞凌是一家德国公司，以前是西门子团体的半导体部门，1999年拆分自力，是现在欧洲为数不多的半导体焦点资产。

西门子搞无线通讯也很强，昔时横行中国通讯行业的“七国八制”里就有它们，以是英飞凌在基带芯片的设计上自然就带着一些优势。

以是乔布斯在设计*代iPhone时就选了英飞凌。固然尚有一个缘故原由，就是英飞凌的基带芯片面积小集成度高，塞得进寸土寸金的iPhone内部。

惋惜，英飞凌没能延续欧洲在无线通讯领域的绚烂和荣光，初代iPhone甚至没有3G功效，第二代和第三代虽然有了，但信号质量很一样平常。

更主要的是，这让“信号差”成为iPhone身上挥之不去的标签，至今未能扭转。

取笑iPhone信号差的手机壳

根子上的缘故原由在于：在2G时代，欧洲团结起来搞出了GSM尺度，而美国虽然也用GSM，但还重新努力别辟门户搞了一套CDMA尺度。

从全球的市场占有率来看，GSM尺度*是呼风唤雨，统一了全球大部门国家的移动市场，只有北美等少数区域使用CDMA。

可能会有硅友记得，昔时中国移动就是通过GSM“全球通”一骑绝尘，厥后中国联通也加入战场，网络制式用的就是CDMA，但市场份额一直不高。

但到了3G时代，CDMA的春天就来了。

3G时代的三大尺度划分是WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA——你从名字里就能看出，它们都使用了大量的CDMA手艺和专利。

英飞凌在CDMA上的专利贮备严重不足，需要投入巨资来研发，但此时的英飞凌已经自力良久了，没有大股东输血，逐步地就跟不太上了。

而谁既拥有大量CDMA专利，又具备基带芯片设计能力呢？高通站出来说：正是在下。

而英飞凌的基带部门也走了许多欧洲公司的传统老路：卖给美国公司。2010年8月，英特尔宣布并购英飞凌的无线解决方案部门（WLS）。

注重不要遗忘这个部门，它们未来还要多次进场。

高通的芯片简直好。从iPhone4S最先，苹果就迫在眉睫的所有换上了高通基带。苹果的信号问题暂时获得了缓解。

到了2013年，两家更是签署了一份怪异协议：高通支付给苹果10亿美元，换来iPhone基带芯片的“独占权”。

但熟知苹果气概的人都知道，苹果最憎恶两种供应商——*种是水平菜的（按苹果自己的尺度），第二种是狮子大启齿，敢在苹果眼前装逼的。

英飞凌是*种，高通则是第二种。

在3G和4G时代，高通依附手上攒了多年的CDMA专利，赚钱赚得手软。它除了卖基带芯片之外，还要求根据手机售价的一定比例来收专利费。

库克又一次在电话会上表达过不满：我们向高通买了一台沙发，但沙发的订价居然要根据整栋屋子的价钱来盘算，这显然是不合理的。

到了2017年，两家的矛盾发作了。苹果以高通收取过高的用度为由，向加州区域的法院提起诉讼，要求高通支付10亿美元的退款。

那高通的专利授权费事实有多高？谜底是5%的iPhone售价（上限为400美元），这数据是庭审争执时由苹果的状师团所提出的。

而除了诉讼之外，库克尚有第二手：在讼事还在举行中时，他找来苹果芯片卖力人Johny Srouji面授机宜，要求启动自研基带芯片项目。

Johny Srouji这小我私人我们之前写过[7]，阿拉伯裔，出生于以色列，一手缔造了苹果A系列和M系列芯片的绚烂，是硅谷*的大神。

苹果给基带芯片的项目，命名为“Sinope”，名字出自希腊神话中代表智慧的的仙女。立项之后，苹果就最先用钞能力扫清目之所及的一切障碍。

先是统一内部声音，支持与Intel相助开发基带芯片的无线主管Ruben Caballero被迫脱离公司，只管这位老臣已在苹果渡过了14个春秋。

接着是挥舞着支票，定向挖人。2019年3月，苹果特意在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）确立了一个工程中央，并给出1200人的HC，用意十明晰显[2]。

最后则是买下成建制的团队以及专利。2019年的7月，苹果宣布以10亿美元的对价，将Intel旗下基带部门连同2000多名员工以及专利，一同揽入怀中。

面临苹果的三板斧，高通立马就慌了，究竟自研的A系列芯片在手机上可是大获乐成，桌面级的M系列芯片也即将横空出世。

于是高通CEO在财报电话会上爽性认怂卖乖：他展望3～5年之内，苹果自家的基带芯片就会取代高通。

效果却大跌眼镜，简朴说就是苹果做出了基带芯片，但远不如高通的。

从大厂拿到10亿美元的奢品电商，撑不住了

在2022年年底的苹果内部测试中，苹果自研的基带芯片一败涂地，速率慢、易发烧再加上芯片的外围电路太大，“占有了半部iPhone的面积”

现场的高管给这款芯片盖棺定论：落伍高通三年[2]。而这款芯片原本要在2023年上机，也就是说原本要准在iPhone15上的。

而最后iPhone15上装的，是高通最新款的X70基带芯片，苹果更是在9月份跟高通续约，继续使用高通基带三年，直到2026年，当日高通股价大涨。

到了上上周，业界传出了苹果放弃治疗，准备砍掉基带团队的新闻。只管尚未被证实，当苹果基带大北局的事实，已经确之凿凿。

给人人简朴撸了一张苹果自研基带芯片的时间线，省事儿可以只看这张图。

问题来了：以苹果的实力，居然也会翻车，这基带芯片到底难在那里？

2、基带芯片难在哪？

不知道硅友们记不记得：以前的手机，经常会分什么移动版、联通版或者电信版，通常这家的手机用不了另外一家的SIM卡。

好比早期海内的iPhone，就只有联通版和电信版，没有移动版，缘故原由就是初代iPhone的手机基带芯片，并不兼容到移动的TD-SCDMA。

你要想让基带芯片更伶俐一点，多兼容一个通讯尺度，就得投入大量的研发资金，来积累这个通讯尺度的手艺和专利。

但难点在于：无线通讯经由几十年的演化，存在从2G到5G的种种制式，需要熟稔种种五花八门的尺度，才气把高速的信息从看不见的无线电波中剖析出来。

而一款好的基带芯片，不只要能解码最新的网络尺度，还必须向下兼容2G/3G/4G等种种网络制式，做到“全网通”，用户体验才好，不至于出个国就得换一部手机。

以是，以前通讯尺度少，基带相对好做；而随着2G到5G通讯尺度越来越多，基带也越来越难做。

在2G时代，全球也许有几十家能做基带的公司；到了3G时代，还能有10家不到；到了4G时代，进一步缩减到了7～8家。

而到了5G时代，全天下能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐。

有小同伴可能会问：联发科和展锐何德何能，居然能做出基带芯片？

缘故原由很简朴——做的足够早。

联发科就不用说了，早在2G时代就最先做基带芯片了，手机芯片强的一笔，厥后更是依附Turn-key方案成为“功效机*”，直接繁荣了华强北。

而位于上海的展讯也一样，2001年确立，2003年搞出了GSM基带芯片，厥后做出了支持TD-SCDMA的基带芯片，又靠收购的MobilePeak搞出了WCDMA基带，一起苦熬才撑到现在。

虽然这两家的产物相对偏中低端（联发科比展讯好一些），但每家手里都攒了一大堆专利和数不清的工程履历，这些都是新玩家难以绕开的。

华为在2010年之后才大规模进军手机行业，以是做基带芯片也有些晚。早期的华为智能手机如爆款的P6，用的也是别人家的基带芯片。

但依附着在无线领域的深挚积累，华为迅速推出了“巴龙”基带，并在麒麟910之后把基带集成进了SoC，今后便一骑绝尘，跟高通一个水平。

以是苹果做基带芯片失败的*个缘故原由，就是起步太晚，手艺和履历需要重新最先攒。

Intel昔时不信就这个邪。我们前面提到，Intel在2011年接盘了英飞凌的无线部门，下定刻意要搞出基带芯片，把被高通抢去的苹果重新抢回来。

英飞凌不是缺乏CDMA专利吗？那就接着买！2015年Intel收购了台湾公司威睿电通（VIA Telecom）手上的CDMA专利，补上了要害的短板。

更主要的是，反感高通的苹果也支持Intel，库克巴不得硅谷暮年迈能脱手教年轻气盛的高通做人，自己好乘隙压价，降低成本。

但现实却很骨感。英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone，但性能离高通差一大截，异常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。

最终苹果洒泪斩马谡，重新投回高通怀抱。英特尔也意气消沉，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金，卖给了苹果。之后苹果卷起袖子自己下场，但了局人人也看到了。

对此高通只能示意：给你时机，你不中用啊！

着实在基带芯片上翻船的，不光是苹果和Intel这对一丘之貉，尚有现在如日中天的英伟达。

英伟达在iPhone开启智能手机时代后，以为不能光在显卡领域待着，想去手机领域打一把野，于是便推出了手机AP芯片品牌——Tegra。

而为了填补专利上的短板，英伟达在2011年花了3.67亿美元，并购了基带和射频领域厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族，颇有声望。

英伟达的想法，是把Icera的基带集成到自家的AP芯片Tegra上，整合成一片SoC（System on Chip），就像华为把“巴龙”基带集成到麒麟SoC上一样。

但英伟达足足搞了四年，也没能搞定。

资深米粉用户可能会记得，2013年小米公布的小米3，其中联通版和电信版用的是高通骁龙800，基带直接集成进SoC中，性能强悍。

而小米3的移动版，搭载英伟达的Tegra4芯片，但基带却外挂了一枚展讯的芯片。最终用户的评价代表一切：这是小米被芯片坑的最惨的一次。

小米3宣传文案

最后，英伟达的基带梦想和Tegra芯片一起，消逝在手机的江湖中。

除了Intel、英伟达和苹果之外，在基带芯片上折戟和退出的名单上，尚有TI、博通、Marvell、飞思卡尔……等一长串的名单。

如上文所述，基带本质上是“芯片“和“通讯”两个行业的交织领域，既要醒目芯片设计，又要在无线领域积累大量履历和专利。

这两项有一项能做到，就已经很牛逼了。两项都能从容拿捏无异于德艺双馨，全球能做到的老司机越来越少了。

耐久以来，人们更多关注的是手机AP芯片，好比苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟、三星的猎户座等，对基带芯片关注较少。

但从价值量（占手机成本大于10%）和难度（手艺和专利）的角度看，基带芯片也是一颗分量十足——工业明珠。

3、逐渐关上的大门

随着4G、5G甚至6G频谱的越来越庞大，未来险些不会再有新的厂商半路出家搞基带芯片了。

最新放弃的是Oppo的哲库，其位于北京的B中央就是专门做基带的，规模听说有几百人——而凭证芯谋顾文军的说法：基带芯片*团队设置也得要1500人[5]。

而一个及格的基带芯片研发团队，通讯人才的比例甚至要高于芯片人才。而对于Intel和苹果这些美国厂商来说，搞定“通讯”要比搞定“芯片”更难。

苹果在美国搞基带险些只有高通的人能挖了，其他公司基本上都没有醒目无线的大团队了。对此，知乎上一个回覆着实说在了点子上。

对没有苹果有钱的厂商来说，似乎只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片纰谬外销售，联发科和展锐相对偏中低端，以是各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。

而高通的基带芯片又跟AP芯片捆绑销售（除了苹果等少少数客户），收割的镰刀挥舞起来绝不虚心，甚至有“买基带，送SoC”的说法。

以是，未来全球基带芯片的变局，只有苹果还存在一丝可能，也只有苹果尚有余力打破高通卡脖、勇摘工业明珠了。希望传言是假的。

尤其是在山顶上，还坐着两家大陆公司一家台湾公司，正在慈祥地看着果子勇攀科技岑岭，这是全球科技战中忧伤一见的场景。

这岂止是罕有，简直就是罕有。